長華電材新臺幣72億聯貸 台新銀統籌主辦 13家國銀參貸

半導體材料通路商長華電材股份有限公司為充實中長期營運資金暨償還銀行借款，向銀行申辦聯貸，並由台新銀行統籌主辦，聯貸案於今(29)日舉行簽約儀式，由台新銀行法人金融事業總處執行長林淑真、長華電材董事長黃嘉能二人代表簽訂合約。本次聯貸原規劃為新臺幣60億元的5年期聯合授信案，由於銀行團積極參與，參貸銀行家數高達13家，短時間內承諾額度就達到138億元，最終以新臺幣72億元簽約。

林淑真表示，長華電材的聯貸案原規劃為5年期新臺幣60億元的額度，在募集期間除了獲得臺灣銀行及土地銀行參與統籌主辦以外，亦獲得永豐銀行、彰化銀行、第一銀行、華南銀行、臺灣中小企業銀行、上海商銀、遠東銀行、安泰銀行、兆豐銀行、合作金庫等銀行熱烈參與及超額認購，充分顯示金融同業對於長華電材之營運成果及前景具高度信心。黃嘉能則肯定台新銀行在本次聯貸案中所展現的專業、創新與優良的服務品質，在企業版圖擴張時，給予妥適的財務建議方案，並且迅速整合銀行資源，提供企業穩定資金來源，表現十分值得稱許。

長華電材為半導體材料通路商，於國內佔有極高市佔率，獲利表現亮眼，已連續四年獲利逾一個股本。長華集團藉整併日商住友導線架業務，已由通路商轉型為關鍵材料製造商，經由併購及提升研發實力，擔負供應全球半導體重要封裝材料角色。黃嘉能表示，未來長華電材將持續深耕產業並尋求併購機會，聚焦IC封裝材料，並掌握相關商機，且將借重轉投資公司的製造技術和產能，跨足新一代的基板材料，運用集團兩岸營銷佈局，站穩半導體封裝材料市場，積極開創未來發展。

長華電材聯貸案今日舉辦簽約儀式，由長華電材董事長黃嘉能（右）與主辦行台新銀行法金事業總處執行長林淑真（左）代表簽訂。